Heboh Kasus Siswa Keracunan MBG di Cianjur, Partai Perindo: Evaluasi dan Perkuat Pengawasan Kualitas

JAKARTA – China membuat terobosan besar dalam industri semikonduktor global setelah, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), yang memproduksi chip dan semikonduktor Negeri Tirai Bambu, dilaporkan telah melakukan produksi chip 5 nm tanpa menggunakan litografi Ultraviolet Ekstrem (EUV).

Litografi EUV

Selama bertahun-tahun, konsensus industri yang berlaku adalah bahwa litografi EUV, yang hanya diproduksi oleh perusahaan Belanda ASML, sangat diperlukan untuk membuat chip dengan fabrikasi pada 5 nm dan di bawahnya. Tanpa akses ke sistem EUV karena pembatasan ekspor yang diberlakukan oleh Amerika Serikat (AS) dan sekutunya, sebagian besar analis meyakini ambisi chip China akan terhenti di angka 7 nm.

Namun, SMIC kini terus maju dan dengan menggunakan mesin Deep Ultra Violet (DUV) yang lebih lawas dipadu dengan serangkaian proses Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP) yang sangat rumit, berhasil memproduksi chip 5 nm.

Analis semikonduktor William Huo menjelaskan dalam unggahan di X, bahwa proses ini dilakukan dengan penumpukan beberapa langkah litografi dan etsa, khususnya menggunakan SAQP, untuk meniru presisi EUV. Metode ini lebih lambat, lebih rawan kesalahan, dan mahal, tetapi membuahkan hasil.

Chip kelas 5 nm yang berfungsi, kabarnya sudah ada di perangkat seperti Huawei Mate 60 yang ditenagai Kirin 9000S, yang terkenal mengalahkan iPhone 15 dalam menawarkan dukungan panggilan satelit, demikian dilaporkan Gizmochina.

Pencapaian SMIC ini juga menyoroti kemajuan pesat China dalam perkakas semikonduktor. Perusahaan-perusahaan tool semikonduktor China, yang dahulu dianggap berusaha mengejar ketertinggalan, sekarang menjadi bagian dari rantai pasokan semikonduktor yang paralel dan mandiri.

“Ini bukan sekadar duplikasi,” tegas Huo dalam unggahannya. “Ini adalah pabrik garis depan.” China tidak lagi meniru—mereka mengulanginya dengan caranya sendiri, dengan tumpukan teknologinya sendiri.

Chip AI SMIC

Tak hanya chip untuk smartphone, perusahaan China lain, Huawei baru-baru ini dilaporkan meluncurkan chip akselerator AI Ascend 920, yang kabarnya diproduksi pada node 6 nm SMIC.

Meskipun SMIC masih terputus dari mesin EUV milik ASML, produsen China ini memanfaatkan litografi DUV multi-pola, mungkin melalui proses N+3, setara dengan 6 nm, untuk memproduksi chip ini. Ascend 920 menghadirkan kinerja 900 TFLOPS, peningkatan 30 hingga 40 dibandingkan Ascend 910C 7 nm generasi sebelumnya milik Huawei, disertai broadband memori 4 TB/s.

Dampak Sanksi AS

Ironisnya, sanksi AS, khususnya yang membatasi pengiriman akselerator H20 Nvidia ke China, telah meningkatkan bisnis AI Huawei. Karena chip Nvidia terkunci di balik sistem lisensi ekspor yang ketat, banyak perusahaan China beralih ke alternatif produksi dalam negeri Huawei, yang tidak memerlukan rintangan seperti itu.

Kebijakan yang dirancang untuk melumpuhkan Huawei justru memicu pertumbuhannya di pasar AI domestik.

Pembatasan ini juga mendorong perusahaaan China untuk mencari cara mengatasi sanksi, memaksa inovasi untuk menghilangkan ketergantungan akan EUV. Meskipun chip 5nm berbasis DUV mungkin tidak menyamai kinerja mentah node EUV terbaru buatan TSMC atau Samsung, chip tersebut sudah “cukup baik” untuk sebagian besar beban kerja modern, termasuk AI, 5G, dan elektronik konsumen berkinerja tinggi.

Bahkan, rumor yang beredar menyebut bahwa SMIC sedang bereksperimen dengan teknik yang lebih ekstrem, Self-Aligned Octuple Patterning (SAOP), untuk mendorong DUV ke wilayah 3 nm. Meski bagi banyak pengamat ini terdengar mustahil, China kini mencoba berbagai cara untuk mencapai hasil yang dibutuhkan guna menghilangkan ketergantungan akan teknologi Barat.

Jika berhasil, hal itu dapat secara permanen mendefinisikan ulang asumsi seputar litografi, ketergantungan alat, dan kendali geopolitik terhadap rantai pasokan chip.