Samsung Kenalkan Lini Chipset Baru, Dukung 5G RAN Generasi Selanjutnya

jawapos | Nasional | Published at 13/07/2021 15:13
Samsung Kenalkan Lini Chipset Baru, Dukung 5G RAN Generasi Selanjutnya

JawaPos.com Samsung Electronics. Co., Ltd. meluncurkan serangkaian chipset baru yang akan digunakan pada solusi 5G generasi berikut dari Samsung. Chipset baru yang sesuai dengan 3GPP Rel.16 terdiri dari chip mmWave Radio Frequency Integrated Circuit (RFIC) generasi ketiga, modem 5G System-on-Chip (SoC) generasi kedua, dan chip terintegrasi Digital Front End (DFE)-RFIC.

Chip terbaru akan mendukung produk Samsung generasi berikutnya untuk 5G, termasuk 5G Compact Macro generasi berikutnya, radio Massive MIMO, dan unit baseband, yang semuanya akan tersedia secara komersial pada tahun 2022. Chipset baru ini diumumkan di Samsung Networks: Redefined, acara virtual untuk publik yang menyoroti pencapaian 5G dan solusi baru untuk transformasi network.

Pada acara tersebut, Samsung menekankan pengalamannya dalam mengembangkan chipset secara in-house selama lebih dari dua dekade dan menegaskan kembali investasi yang signifikan di balik peluncuran beberapa generasi chipset mulai dari 3G, yang mengarah pada solusi 5G mutakhir saat ini.

Chipset yang baru diperkenalkan ini diklaim dirancang untuk membawa jajaran 5G Samsung generasi berikutnya ke tingkat yang baru, mendorong kinerja, meningkatkan efisiensi daya, dan mengecilkan ukuran dari solusi 5G.

Pertama, Samsung terbaru yang diperkenalkan adalah mmWave RFIC Generasi ke-3. Chip baru ini mengikuti RFIC generasi sebelumnya dari Samsung. Generasi pertama, diperkenalkan pada tahun 2017, mendukung solusi 5G FWA yang menyokong layanan home broadband 5G pertama di dunia di Amerika Serikat (AS).

Dua tahun kemudian, generasi kedua mendukung Samsung 5G Compact Macro, radio mmWave 5G NR pertama di industri, yang sejak itu telah digunakan. banyak digunakan di AS. Chip RFIC generasi ke-3 milik Samsung mendukung spektrum 28 GHz dan 39 GHz, dan akan disematkan pada Samsung 5G Compact Macro generasi berikutnya.

Secara teknis, chip ini dijabarkan memanfaatkan teknologi canggih yang mengurangi ukuran antena hingga hampir 50 persen, memaksimalkan ruang interior radio 5G. Selain itu, chip RFIC terbaru juga memperbaiki konsumsi daya, menghasilkan radio 5G yang lebih ringkas dan ringan dan efisiensi daya yang meningkat.

Kedua, ada chip modem 5G System on Chip (SoC) Generasi ke-2. Modem 5G SoC pertama dari Samsung, yang diperkenalkan pada 2019, memberi daya pada baseband unit 5G terbaru dan Compact Macro milik Samsung. Hingga saat ini Samsung mengklaim lebih dari 200.000 modem 5G SoC telah terjual.

Chip generasi kedua terbaru ini akan memungkinkan unit baseband Samsung mendatang memiliki kapasitas dua kali lipat, sekaligus memangkas konsumsi daya hingga setengahnya per sel, dibandingkan dengan generasi sebelumnya. Selain itu, mendukung spektrum di bawah 6 GHz dan mmWave, ia juga menawarkan beamforming dan peningkatan efisiensi untuk 5G Compact Macro generasi berikutnya dan radio Massive MIMO Samsung, sekaligus mengecilkan ukuran keduanya.

Lanjut, ada chip Terintegrasi DFE-RFIC yang turut diumumkan. Pada tahun 2019, chip Digital/Analog Front End (DAFE) pertama kali diperkenalkan oleh Samsung, berfungsi sebagai komponen penting dari radio 5G (termasuk 5G Compact Macro Samsung), dengan mengonversi analog-ke-digital dan sebaliknya, dan mendukung spektrum 28 GHz dan 39 GHz.

Chip baru ini menggabungkan fungsi RFIC dan DFE untuk spektrum di bawah 6 GHz dan mmWave. Dengan mengintegrasikan fungsi-fungsi ini, chip ini tidak hanya menggandakan bandwidth frekuensi, tetapi juga mengurangi ukuran dan meningkatkan daya output untuk solusi Samsung generasi berikutnya, termasuk 5G Compact Macro.

Chipset yang baru diluncurkan ini adalah komponen fundamental dari solusi 5G kami yang canggih, yang dikembangkan melalui upaya riset dan pengembangan jangka panjang yang memungkinkan Samsung menjadi yang terdepan dalam menghadirkan teknologi 5G mutakhir, kata Junehee Lee, Executive Vice President and Head of R&D, Networks Business, Samsung Electronic melalui keterangan tertulisnya.

Dia melanjutkan, sebagai salah satu perusahaan semikonduktor terbesar di dunia, kami berkomitmen untuk mengembangkan chip paling inovatif untuk fase selanjutnya dari kemajuan 5G, terintegrasi dengan fitur-fitur yang dicari operator seluler agar mereka tetap kompetitif.

Peran chipset 5G sangat penting untuk mencapai kemampuan kinerja yang diperlukan untuk deployment network generasi berikutnya, kata Anshel Sag, Moor Insights & Strategy dalam kesempatan yang sama.

Dia menyebut keahlian Samsung dalam mengembangkan chipset in-house adalah sebuah pembeda yang utama, memposisikannya sebagai pemimpin dalam penyampaian solusi jaringan 5G dengan fitur dan manfaat yang dicari operator untuk memajukan strategi 5G mereka.

Sebagai informasi, Samsung sendiri diketahui masuk ke dalam jajaran pembuat chip yang telah memelopori keberhasilan pengiriman solusi end-to-end 5G termasuk chipset, radio, dan core. Hal tersebut termasuk pembuatan dan pengiriman chip inovatif dari fasilitas manufaktur Samsung di Austin, Texas, AS.

Melalui penelitian dan pengembangan berkelanjutan, Samsung mengklaim mereka akan mendorong industri untuk memajukan jaringan 5G dengan portofolio produk pemimpin pasar, mulai dari RAN dan Core yang sepenuhnya tervirtualisasi hingga solusi jaringan pribadi dan alat otomatisasi bertenaga kecerdasan buatan atau Artificial Intelligences (AI). Perusahaan saat ini menyediakan solusi jaringan untuk operator seluler yang memberikan konektivitas ke ratusan juta pengguna di seluruh dunia.

Artikel Asli